新封装材料能够经受高热、强电流、极限温度，耐受潮湿环境

得克萨斯大学奥斯丁分校工程学院机械工程系副教授瓦卜哈夫·巴哈杜尔（Vaibhav Bahadur）于2021年8月13日说，发现了新型材料，可以用于电子设备的封装。

现代电子设备大量使用半导体材料，为了保持正常工作，封装材料必须做到：散热良好、充分绝缘、电磁屏蔽

新封装材料能够经受：高热、强电流、极高温及极低温，有一定强度，耐受潮湿环境

陆军实验室认为，军用设备电子封装材料应当同时具备上述优点。陆军实验室资助了本次研究。

新研发的材料属于纳米材料的一种。

此新材料由聚合物、纳米粒子构成。

在极限温度、受热条件下，也能够具备金属类型材料的优异性能

因为使用聚合物制造，其重量轻，耐腐蚀，容易加工制造，方便形成具体需要的形状

同目前使用的传统聚合物相比，此新材料的导热性能提高了100多倍

此新材料将用于：安全电网、极限温度中的电子设备、发电站散热设备，飞机电缆

此新材料将于2030年投入具体使用。

此新材料的名字大概是：聚合物纳米复合电介质材料，具体结构及化学构成未公布。

想要了解进一步的信息的，可以尝试联系 vb（at）austin（dot）utexas（dot）edu

副教授瓦卜哈夫·巴哈杜尔应当是印度人，他在印度设立了一个新技术新材料研发机构

这位副教授的研究范围是，热学、能源及水系统、氢能、石油及天然气安全管理

他是普渡大学机械工程博士、哈佛大学博士后。

瓦卜哈夫·巴哈杜尔于2020年，曾经参与研究，印度农村微电网容量规划模型

他通过优化模型，利用小型风能、水力、太阳能（光伏）、柴油和电池，实现了电力成本 0.05 美元/千瓦，可以确保500户人家村庄供电。

结尾部分：

摘要： 此新材料的名字大概是：聚合物纳米复合电介质材料，具体结构及化学构成未公布。

作者：朱川