陶瓷生产工艺过程产生釉面针孔和釉泡的原因分析

陶瓷生产工艺过程产生釉面针孔和釉泡的原因分析

陶瓷成型、施釉等生产过程如控制不当会大量产生毛孔、釉泡等缺陷。建议从如下几个方面控制：

1)注浆模型含水量低(模型必须含有 5%~6%的水分),吸水速度快,也容易造成釉面针孔;如果模型含水量高(含水量为 10%~18%),吸水速度过慢,也容易产生釉面针孔。

2)注浆时注浆速度过快，空气不能充分排出，或者泥浆温度过高,容易发酸而失去水分,气泡不容易排出,均容易出现釉面针孔和气泡。

3)在坯体含水率较高时上釉,且上釉后没有进行干燥或干燥时间短就进行装烧。坯体的入窑水分应根据烧成速度而定,烧成速度越快,还体的入窑水分越低(一般卫生瓷坯体的入窑水分应控制在2%以内),则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔(如果温度上升过快还会起泡)。

4)坏体上釉前含水率低、导致坯体温度过高。擦水时将坯面润湿得不彻底,会使釉不能被还体均匀地吸收也容易使气体封闭而出现釉面针孔和气泡。

5)湿还利用窑炉余热进行烘干,时间过长,还体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔和气泡:或釉坏放置时间过长,坯体上粘有大量的有机秦质(灰尘),而装坏时又没有将有机杂质(灰尘)清理干净,也会产生釉面针孔和气泡。

6)釉奖过稀或过稠,不但容易产生釉裂,而且也因为容易封闭气体而引起釉面针孔或气泡。

7)施釉中釉层过薄会使部分熔釉被多孔的还体吸收而形成釉面针孔。

8)还体干燥不均匀,也客易产生釉面针孔或气泡,当坯体干燥不完全,含有一定的自由水时,使得局部温度相对增高,收缩变小,颗粒间隙变大,在施釉过程中吸入坯体中的水分,比较容易在局部达到瞬间的饱和，出现釉浆不易干固的现象。当吸入坯体中的水分在坯体温度的作用下汽化时,这些水汽会沿颗粒的间隙集中在该处排出坯体外,这样使得水汽排出与釉面该部分的干固同时进行。随着釉浆的逐渐干固,在该部分会出现许多针孔或气泡,这些针孔或气泡有时目测不到,但经过烧成后会出现釉面针孔和气泡缺陷。

9)模型设计不合理，注浆时气体无法排出,封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔和气泡;模型上的尘埃未能清除干净,烧成时浮尘挥发从而使制品出现釉面针孔。